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PCB打样是什么?

一、PCB介绍PCB打样的英文全称Printed CircuitBoard Proofing

PCB的中文名称为印制电路称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB打样

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前，都称之为PCB打样。

三、PCB打样的注意事项

1、选择打样数量时需谨慎，以有效控制成本。

2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。

3、进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。

4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定性。

PCB打样步骤具体有哪些？

PCB打样具体步骤 ：

1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。

2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。

具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。

3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。

具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。

4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。

具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。

5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。

具体流程：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。

6、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。

具体流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。

7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。

8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。

9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。

具体流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。

11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。

扩展资料：

PCB打样注意事项：

（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。

这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！

（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。

比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】

（3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】

（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。

（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。

pcb的打样工艺有哪些？

pcb打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板厂加工就叫pcb打样。 具体的

pcb生产工艺如下：

1. 印刷电路板

2. 制作内层线路

3.压 合

4. 钻 孔

5. 镀 通 孔 一 次 铜

6.外层线路 二 次 铜

7.防焊绿漆

8.文字印刷

9. 接点加工

10.成型切割

11.终检包装

什么叫pcb打样？

一、PCB介绍PCB打样的英文全称Printed CircuitBoard Proofing

PCB的中文名称为印制电路称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB打样

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前，都称之为PCB打样。

三、PCB打样的注意事项

1、选择打样数量时需谨慎，以有效控制成本。

2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。

3、进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。

4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定性。