答：相当于骁龙662或者是骁龙665
主要就是定位的是中端芯片，搭载在一些千元机上，一些日常的使用可以说是没有任何的问题的，但在游戏上可能会有一些影响。
麒麟710F芯片介绍
1、首发在2019年的9月3日，首发搭载的机型是荣耀play3
2、根据华为的解释，710F和710在性能上是没有任何的不同的，仅仅只是在芯片的封装工艺上有区别，其中的F指代的就是FCCSP（Chip Scale Package）的简称。
3、相较于原版麒麟710，麒麟710F的国产化率更高
答：相当于骁龙662或者是骁龙665
主要就是定位的是中端芯片，搭载在一些千元机上，一些日常的使用可以说是没有任何的问题的，但在游戏上可能会有一些影响。
1、首发在2019年的9月3日，首发搭载的机型是荣耀play3
2、根据华为的解释，710F和710在性能上是没有任何的不同的，仅仅只是在芯片的封装工艺上有区别，其中的F指代的就是FCCSP（Chip Scale Package）的简称。
3、相较于原版麒麟710，麒麟710F的国产化率更高
本站提供的一切软件、教程和内容信息仅限用于学习和研究目的；不得将上述内容用于商业或者非法用途，否则，一切后果请用户自负。本站信息来自网络收集整理，版权争议与本站无关。您必须在下载后的24个小时之内，从您的电脑或手机中彻底删除上述内容。如果您喜欢该程序和内容，请支持正版，购买注册，得到更好的正版服务。我们非常重视版权问题，如有侵权请邮件与我们联系处理。敬请谅解！